行業(yè)在發(fā)展,科技在不斷地進(jìn)步,在這個科技高速發(fā)展的社會,電子行業(yè)也發(fā)生了翻天覆地的變化,伴隨著異形插件機(jī)的誕生,越來越多的異形插件機(jī)投入生產(chǎn)線中,而異形插件機(jī)的發(fā)展需源源不斷注入新科技,才可以讓國產(chǎn)插件技術(shù)不斷進(jìn)步。而smt技術(shù)作為最新的科技手段,并在不斷的革新。smt技術(shù)的應(yīng)用,能夠有效的提高我們的技術(shù)含量,下面就談?wù)凷MT技術(shù)為什么是異形插件機(jī)發(fā)展的推手吧。
由于消費(fèi)電子產(chǎn)品市場快速變化,所以導(dǎo)致需要更高密度、無鉛工藝、更小凸點(diǎn)等全新的封裝技術(shù)來適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。元器件的需求推動著是SMT技術(shù)的發(fā)展,而SMT技術(shù)的進(jìn)步同時也推動著芯片封裝技術(shù)不斷進(jìn)步。封裝技術(shù)的定位現(xiàn)在也已經(jīng)從連接、組裝等一般性的生產(chǎn)技術(shù)慢慢演變成可以實現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)。封裝技術(shù)的推陳出新,也已經(jīng)成為半導(dǎo)體和電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手,并對半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸,那么,基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。片式元件是應(yīng)用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件,自打SMT形成后,相應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)實現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝,BGA解決了QFP引腳間距極限問題,CSP取代QFP則已是大勢所趨,而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。
異形插件機(jī)是基于SMT技術(shù)研發(fā)出來的設(shè)備,SMT技術(shù)的發(fā)展也就推動了異形插件機(jī)的發(fā)展。所以說smt技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用,使我們的異形插件機(jī)得到了更好地發(fā)展,有了更高級的smt技術(shù)支持,異形插件機(jī)才能更加受廣大用戶青睞。在將來,異形插件機(jī)想要發(fā)展的更遠(yuǎn)、更好,就一定離不開SMT技術(shù)的支持。唯有擁有更高、更先進(jìn)的技術(shù)支持,才不會被時代所淘汰。
異形插件機(jī)市場前景如何
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